东莞***销售贝格斯GapPadA2000硅胶导热绝缘片Bergquist高性能间隙填充导热材料规格：厚度(Thickness)：0.25mm0.51mm1.02mm片材(Sheet)：203mm*406mm卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：2.0W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(Glue)：无颜色(Color)：***包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:＞4000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~200°特点：电气绝缘采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力说明：GapPadA2000用在电子元器件和散热器之间作为电热绝缘界面，这材料的厚度从0.25mm到1.02mm，双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行很好的贴合，其中1.02mm的这款材料有一面粘性稍弱，能经受老化测试，而且易于重工。典型应用：计算机和外设，特别是CPU和散热器之间通讯设备热管安装RDRAMTM存储模块/芯片级封装需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合)