广东代理贝格斯硅胶片GapPad1500GP1500BergquistGapPad1500无基材间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPad1500可供规格：厚度(Thickness)：0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm4.06mm5.08mm片材(Sheet)：203mm*406mm卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：1.5W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(Glue)：无颜色(Color)：黑色包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:＞6000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~200°GapPad1500应用材料特性：GapPad1500是无基材结构，增强服贴性，服贴，低硬度，电气绝缘GapPad1500材料说明：GapPad1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留***的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。GapPad1500典型应用：计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合GapPad1500技术优势分析：GapPad1500是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区，因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。GapPad1500是一款性价比极高的导热绝缘材料。导热系数1.5W，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有8种厚度可供用户选择。联系人：张先生联系电话：13929418951)