贝格斯GapPadHC1000绝缘片硅胶片***BergquistGapPadHC1000凝胶状模量的间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPadHC1000可供规格：厚度(Thickness)：3.18mm0.51mm片材(Sheet)：203mm*406mm卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：1.0W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(Glue)：无颜色(Color)：***包装(Pack)：片材散料为我司专用包装。抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:＞5000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~125°GapPadHC1000应用材料特性：GapPadHC1000具有高服贴，低硬度，凝胶状模量，玻璃纤维基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂GapPadHC1000说明：GapPadHC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料，该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能，供货时附带了双面保护离型膜。GapPadHC1000典型应用：计算机和外设、通讯设备、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、RDRAMTM存储模块、在不平整表面和散热器之间作为导热界面、DDRSDRAM存储模块、全缓冲内存（FBDIMM）模块GapPadHC1000技术优势分析：GapPadHC1000是一种极其服帖、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料。该“凝胶状”模量的材料可以轻易填充空气间隙。从而增强电子系统的导热性能。GapPadHC1000供货时附带了双面保护离型膜。)