贝格斯GapPad1000SF绝缘片无硅胶导热片BergquistGapPad1000SF不含硅的间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPad1000SF可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm片材(Sheet)：203mm*406mm卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：0.9W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶颜色(Color)：绿色包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:＞6000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~125°GapPad1000SF应用材料特性：GapPad1000SF不含硅，无硅油析出，无硅油气味，具有电气绝缘。双面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于装配。导热系数为1.0WGapPad1000SF材料说明：GapPad1000SF这是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充高支架和平面公差的间隙。GapPad1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。GapPad1000SF典型应用：光驱/CD-ROM、汽车电子模块、光纤模块GapPad1000SF技术优势分析：GapPad1000SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对“硅“敏感的应用而设计。该材料特别适合填充高支架和平面公差的间隙。GapPad1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜。材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。)