供应美国贝格斯Poly-PadK-4导热硅胶片***原装Bergquist聚酯类导热绝缘垫片规格：厚度(Thickness)：0.152mm片材(Sheet)：304.8mm*304.8mm卷材(Roll)：304.8mm*76.2m导热系数(ThermalConductivity)：0.9W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：聚醯***薄膜（Kapton）胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶颜色(Color)：黄褐色包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:6000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-20°~150°特点：聚酯PET基材适合需要”无硅”均一涂层的场合专为对“硅”敏感而且性能要求高的场合而设计优越的绝缘和物理强度说明：Poly-PadK-4是一款玻璃纤维基材涂覆聚酯树脂的导热绝缘材料，该材料经济实用，适合大多数标准应用,薄膜基材提供了优越的绝缘和物理强度。以聚酯PET为主材的这款导热绝缘材料完善了导热系列的产品线，增加了对硅敏感场合的应用，并且非常适合需要均一涂层或者硅污染严重的场合（比如通讯设备和某些航空设备）。Poly-PadK-4由聚酯薄膜双面涂覆含有高传导性陶瓷粒子的聚酯树脂构成。典型应用：电源、汽车电子、马达控制、功率半导体)