ergquist***热传导性能铝箔类导热垫片厚度(Thickness)：0.15mm片材(Sheet)：304.8mm*304.8mm卷材(Roll)：304.8mm*76.2m导热系数(ThermalConductivity)：2.5W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：铝箔胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶颜色(Color)：黑色包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:不绝缘持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~180°特点：***强的热传导性能铝箔基材不绝缘专为替代导热硅脂而设计说明：Q-PadII是一种在铝箔两面涂覆导热导电的特殊有机硅橡胶而制成的复合物，该材料专门设计用于需要***强的热传导性能，但又不需要电气绝缘的场合。Q-PadII是那些容易脏污的导热硅脂的理想替代材料。用于解决导热硅脂在回焊或者清洗操作中产生的脏污问题，在这些场合Q-PadII要优越于硅脂，同时还能够解决由于表面积尘而可能引起的短路或者积累效应。典型应用：功率晶体管和散热器之间两个大面积表面，如L形支架和机箱散热器和机箱之间作为电气绝缘的功率模块或者装置的导热衬垫，比如电阻器、变压器和固态继电器)