贝格斯Bergquist热传导胶带Bond-Ply660B导热胶带
贝格斯Bergquist热传导胶带Bond-Ply660B导热胶带特点:设计来取代机械紧固器或螺丝需求电绝缘的应用双面压敏胶带应用:散热器到BGA图形处理器散热器到驱动处理器散热片到功率转换器到PCB散热片到马达控制PCB规格:厚度:0.14mm增强承载物:薄膜绝缘强度(Vac):7000导热系数:0.4W/m-K)
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