Bergquist贝格斯导热间隙填充材料GapPadHC3.0特点：低热阻低压工作环境超软,超高贴服务性针对低应力应用设计玻纤增强,提高加工性能和抗撕裂性应用：处理器服务器S-RAMS大容量存储驱动器有线/无线通讯硬件笔记本电脑BAG封装功率转换器规格：厚度0.010-0.125’’(0.254-3.175mm)203mm×406mm硬度BulkRubber(Shore00):30击穿电压（Vac）:＞3000导热系数：3.0W/m-k)