KE系列|KE-2070高速通用贴片机KE2070-JUKI研发的第6代模块化通用组装系统采用经过全新设计的LNC60高分辨率的激光中心识别系统，使得贴装元器件更加小型化和贴装元件尺寸更加宽广，从0.4x0.2mm～□33.5mm，在提高了激光器识别的微小元件可靠性的基础上，也提高了激光器的结构刚性及耐用性。KE-2070支持自动校正吸取位置，从而降低了生产线换线时间，提高了元件吸取的可靠性。操作系统WINDOWSXP(中文、日文、英文四种语言切换）基板尺寸M型基板(330×250mm)L型基板(410×360mm)*L-Wide型基板（110mm×360mm选购项）贴装元件高度6mm/12mm贴装元件尺寸镭射激光识别0.4x0.2mm(英制01005)～□33.5mm图像识别（MNVC选购件）标准相机：□3mm～□33.5精密相机：1.0×0.5mm～□20mm贴装速度最佳条件：0.155秒/芯片(23,300CPH)贴装精度镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）图像识别：±0.04mm(±3σ）装着元件种类机械供料器：80种(8MM)装置尺寸(W*D*H)M型：1,400×1,393×1,455mmL型：1,500×1,500×1,455mm装置重量：约1,530Kg*:L-wide基板规格为选购品)