技术参数货号平均粒径纯度（%）比表面积（m2/g）体积密度（g/cm3）密度（g/cm3）晶型颜色YT-Ag-04-140nm99.9280.510.5球形***YT-Ag-04-2260nm99.9142.410.5球形***YT-Ag-04-41um99.965.110.5球形***YT-Ag-04-3100*2um99.9102.710.5片状白色备注：如用户需求其他粒度规格的产品，公司提供定制化生产产品特点银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的***化性。应用领域1薄膜、超细纤维；2ABS、PC、PVC等塑料基材；3***、抑菌剂；4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、***材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的***化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、***杀毒。包装储存本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。)