HIPS(改苯#高抗冲聚***/改性聚***)/PH-888G/台湾奇美用途：电子电器特性：高抗冲击性、高光泽度重要参数：熔体流动速率:4g/10min密度:1.05g/cm3缺口冲击强度:9.5拉伸强度:34MPa断裂伸长率:30%弯曲强度:53MPa硬度:85维卡软化点:102℃热变形温度:85℃生产厂商：台湾奇美牌号PH-888G厂家(产地)台湾奇美用途级别耐冲击级物性性能比重（密度）ASTMD792/ISO11831.05成型收缩率ASTMD955%熔融指数（流动系数）200℃/5kgASTMD1238/ISO11334g/10min220℃/10kgASTMD1238/ISO1133g/10min吸水率23℃/24HASTMD570/ISO62%热性能热变形温度退火ASTMD648/ISO7597℃（℉）未退火ASTMD648/ISO7582℃（℉）维卡软化点ASTMD1525/ISOR306102（215）℃（℉）熔点-℃（℉）)