产品简介：1．用途：10KV可剥除外半导体层剥除2．操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋3．刀刃可调整深度***大2mm，调整的旋钮刻画为0-0.9mm每个刻画进刀深度为0.1mm4．刀刃可随时在前进过程中调节深度5．适用电缆直径：16-41mm6．刀刃***低硬度：52HRC7．刀刃可更换)