锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制***终焊锡节点品质的关键的过程步骤。印刷是一个建立在流体力学下的制程，它可多次重复地保持，将定量的物料(锡膏或黏胶)涂覆在PCB的表面，一般来讲，印刷制程是非常简单的，PCB的上面与丝网或钢板保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在***的作用下流过丝网或钢板的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，***后，丝网或钢板与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上.全自动锡膏印刷机在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧***，用***销或视觉来对准。或者丝网或者模板用于锡膏印刷。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷***处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷***向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当***走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在***之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与***压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触印刷。当使用全金属模板和***时，使用接触印刷。非接触印刷用于柔性的金属丝网。)