QFP的缺点是，贵州加工，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，COB加工批发，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad）深圳***T加工深圳市恒域新和电子有限公司是专来***T、COB、DIP加工厂，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意。三、单面混装工艺：来料检测=gt;PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt;贴片=gt;烘干（固化）=gt;回流焊接=gt;清洗=gt;插件=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修四、双面混装工艺：A：来料检测=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;PCB的A面插件=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况B：来料检测=gt;PCB的A面插件（引脚打弯）=gt;翻板=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修先插后贴，COB加工设计，适用于分离元件多于***D元件的情况9、SO（***allout-line）：SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。10、SOIC（***allout-lineIC）：SOP的别称（见SOP）……11、SOJ（***allOut-LineJ-LeadedPackage）：J形引脚小外型封装引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40（见SIMM）COB加工批发-贵州加工-***t贴片加工价格(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。COB加工批发-贵州加工-***t贴片加工价格(查看)是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)