特点：设备采用高精度影像和光学系统以及精密自动对位工作台，一体化的设计减少了多次搬运造成的污染和加工误差，提高了设备的精度和生产效率。Equipmentusinghigh-precisionimagingandopticalsystemsandprecisionautomaticalignmenttable,integrateddesignreducespollutionandmachiningerrorscausedbyrepeatedhandling,improvetheaccuracyandefficiencyofthedevice.用途：适用于ICTOLCM的COG邦定：FPCTOLCD的FOG邦定一体化设备。SuitableforICTOLCMofCOGbonding:FPCTOLCDofFOGbondingequipmentintegration.技术参数：电源：AC220V&plu***n;10%，50Hz，8000W工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源加热方式：恒温加热适合尺寸：1.77”~7”影像处理：自动影像处理系统外形尺寸：L：10000mmW:1200mmH:1900mm热压头尺寸：L:5~80mmW:1~6mmACF贴附精度：X≤&plu***n;0.2mmY≤&plu***n;0.1mmCOG预压精度：≤&plu***n;0.003mmCOG本压精度：≤&plu***n;0.005mmFOG预压精度：≤&plu***n;0.025mmFOG本压精度：≤&plu***n;0.025mm工艺流程：自动上料→机械***→剥离清洁→ACF胶贴附IC自动上料→IC校正→IC拍照→对位预压→IC本压→ACF胶贴附FPC人工上料→FPC拍照→FPC预压→FPC本压→自动下料备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。)