ST78可焊性测试仪_深圳衡鹏瑞和科技有限公司
ST78可焊性测试仪_深圳衡鹏瑞和科技有限公司ST78可焊性测试仪(又名沾锡天平,润湿性平衡测试仪,Wettingbalance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准,采用原理为润湿平衡法。可焊性测试仪ST78特点:ST78可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法。其先进的测试技术,***大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。METRONELECST78可焊性测试仪应用范围:其广泛应用于来料检验,工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。线路板(PCB)制造,PCBA(线路板组装),半导体封装,焊接工艺的实验和研究。ST78可焊性测试仪规格:传感器线性度0.1%,分辨率为1mg浸润深度0.1-9mm之前可以选择浸润速度1-50mm/s可以调整,每步1mm/s可以调整退出速度1-50mm/s可以调整,每步1mm/s可以调整温度范围室温-450摄氏度测试方法锡槽电源110/220V可选可焊性测试仪:http:///solderability/METRONELEC可焊性测试仪ST78相关产品:深圳衡鹏瑞和科技有限公司供应METRONELECST88沾锡天平/可焊性测试仪RHESCA/力世科SAT-5100/5200T/5200TN沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机MALCOMSWB-2/SP-2沾锡天平/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪GEN3润湿平衡测试仪wettingbalance/沾锡天平/可焊性测试仪)
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