2、DIL（dualin-line）：DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。3、DIP（dualin-linePackage）：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。二。***T加工中高精度贴装特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，青海***T，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，***T贴片，且在FPC上无残留胶剂。***T贴片加工深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工厂。※工艺范围：※***T贴片、※COB邦定、※手工插件※自动插件※全制程无铅焊接※BGA的焊接及维修※双层BGA的贴装与焊接（POP）青海***T-恒域新和-***T贴片由深圳市恒域新和电子有限公司提供。“***T,COB,DIP,加工”就选深圳市恒域新和电子有限公司（），公司位于：深圳市宝安区西乡航城工业区新安公司第三工业区B3栋2楼，多年来，恒域新和坚持为客户提供好的服务，联系人：刘秋梅。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。恒域新和期待成为您的长期合作伙伴！)