7、QFN（quadflatnon-leadedPackage）：四侧无引脚扁平封装现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，***T贴片加工，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。（3）在贴片头将元器件送往PCB的过程中，罗湖***T，***t设备贴片机的自动光学检测系统与贴片头相配合，完成对***t元器件工作的检测系统、对中校正等任务。（4）贴片头到达对应位置后，控制吸嘴以适当的压力将元器件准确地放置到PCB的固定焊盘位置上，同时贴片元器件被已涂布的焊膏、贴片胶粘住。（5）重复上述第（2）～（4）步的动作，直到使用贴装元器件放完毕。上面带有元器件的PCB被送出贴片机，整个贴片机工作便全部完成。下一个PCB又可送入工作台，开始新的贴放工作。6、PLCC（plasticleadedChipcarrier）：带引线的塑料芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，***T电子厂，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）。罗湖***T-***T电子厂-恒域新和(优质商家)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司（）实力雄厚，信誉可靠，在广东深圳的电子、电工产品加工等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将***恒域新和和您携手步入辉煌，共创美好未来！)