氧化铝陶瓷套陶瓷的许多性质明显地取决于气孔的数量、大小及分布。陶瓷中气孔分为开门气孔和闭口气孔。在坯料烧结前大都是开口气孔，烧结后开口气孔减少、消失或转变为闭口气孔。开口气孔使陶瓷的气密性下降、化学腐蚀性增加。气孔使陶瓷材料的导热率下降、介电损耗增大、抗***穿强度降低。气孔还可以使光线散射而降低陶瓷的透明度。气孔又是应力集中的地方，在受到外界载荷作用时可能直接成为裂纹，使陶瓷材料的强度性能明显下降。在氢气氛下烧结时，由于氢原子半径很小，易于扩散并有利于闭口气孔的消除。在氧化铝中添加0．25的氧化镁，于氢气氛下烧结可得到近于理论密度的烧结体。)