编号pin数pin距备注BGA132-1.0X165(12X18)1651此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数.BGA152-1.0X165(14X18)1651EMMC-0.5X196(11.5X13)1960.5EMMC-0.5X196(12X16)1960.5EMMC-0.5X196(12X18)1960.5EMMC-0.5X196(14X18)1960.5EMCP-0.5X200(11.5X13)2000.5EMCP-0.5X200(12X13.5)2000.5EMCP-0.5X200(12X16)2000.5FBGA-0.5X660（14X18）6600.5绝缘电阻耐电压接触电阻使用温度DC100V1000兆欧以上AC100V在1分钟内无异常测定电流10mA开放端电压20mV以下，50毫欧以下（初始）-50℃～＋150℃使用寿命操作力外壳材料端子弹簧10000次（机械）3公斤***大PEI,PES铍铜，选择性镀金，镀镍底覆盖不锈钢，钝化品牌：JRS型号：BGA-0.5-660封装间距：BGA间距有0.5mm1.0mm（可适用BGA256.169.153.152.137等）适用体积：***大尺寸（14*18）mm，***小尺寸(5*5)mm以内均可使用PIN脚规格：0.5间距可适用660PIN以内都可使用，1.0间距内330PIN内都可使用产品用途：EMMC测试烧录老化特点：采用顶针式四周锁螺丝固定PCB，0.5间距660PIN内可使用同一块PCB板，降低生产成本物理特性弹簧寿命：高次数使用(使用破壞性條件測试:每分鈡80次撞打,依不同产品從7万~13万次),。阻值特性：低阻抗值(初次到***高次数相差在15毫欧内,代表測試過程中接觸穩定,誤測机率降底,品质穩定)接触件材质：日本鈹銅绝縁体材质：PEI&PES接触件工艺：鈹銅沖压.电鍍.裁切.組裝制作工艺：五金沖压,塑膠成型,半自动与人工組裝检测工艺：金屬件抽樣做盬水喷霧.高温老化.沾錫宊驗,組裝成品抽樣做破壞性測试(可使用次数),接觸阻抗,耐电压,絕緣阻抗.氧化标准：密封恒温干燥放置360天适用温度：负65℃—正180℃东莞市郡仁司电子科技有限公司是国内***自主研发、生产、销售IC测试|烧录|老化的企业，打破了日美等国长期对该行业的垄断地位。公司自2006年成立以来，一直致力于为IC测试/烧录/老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing),老化(Burn-in),烧录(Programming)等各种方案。公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。主要产品：BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.联系人：唐女士电话：0769-82885896传真：0769-85565511手机：13686289441QQ：2995581399邮箱：tanghp@地址：东莞市虎门怀德新沙埔公司主页：www.icsocket-)