全自动LED封装点胶设备随着LED 应用，各种LED产品也随之产生，如：电子广告牌、LED灯、LED显示屏等。但是在做成这些产品之前LED必须经过一系列的生产工艺，其中就包括点胶封装过程，世椿全自动LED封装点胶设备采用数字视觉系统，可以快速捕获基准点，轨道设计采用二次***技术，针头间距采用数字视觉系统***技术，针头和材料之间采用距离******技术。适合贴片：***D020、3528、5050、3014、3535、3020等。设备优势特点：1、设有参数记忆功能，操作简单；3、配备高精度定量供胶装置，确保胶量***；4、采用高精度的CCD3元自动***，点胶更准确；6、具备针头自动清洗，具备试点胶功能；全自动上下料；7、防塌线功能，自动检测。9、防LED支架上料错误功能，自动检测。10、具备支架加热功能；技术参数：型号SEC-100K工作行程210MM（X）*200MM（Y）*50MM（Z）计量方式容积计量式多头点胶阀控制方式电脑伺服控制驱动方式X-Y-Z轴伺服驱动精度工作平面度误差0.005MM点胶位移误差<0.005MM可操作粘度1-20000CPS胶量控制范围0.0001ML-0.628ML产能60K/H~160K/H（多头）气源6kg/C功率1000W电源220V重量约300kg设备尺寸1300mm(L)*760mm(W)*1860mm(H)深圳市世椿智能装备股份有限公司，成立于2005年，是一家集自动化流体控制设备的研发、生产、销售、***技术服务为一体的***级高新技术企业。公司总部位于深圳宝安，下属3家全资子公司和1家控股子公司。公司主营产品有：全自动点胶机、双组份自动灌胶机、在线式高速喷射点胶机、全自动涂覆机、全自动非标自动化流水线及六轴机器人应用等。)