EST-AM-5015 型中尺寸全自动COG邦定机
设备特征1.生产TFT的LCD。2.单边可以同时绑定4颗IC。3.自动认识对位,邦定精度高,速度快。4.ACF自动贴付,自动剪切,自动检测。5.本压头使用铁氟龙带,自动进给,确保粒子大小均匀。6.配置触摸屏,操作更加方便。7.上料方式:上料输送带,同时可以放置多片LCD;上料机;与客户原有设备连线。8.配置***FFU和使用防尘拖链,提高空气洁净度。技术规格1.LCD尺寸:5-15.6寸(可以根据客户要求定制满足3-10.1寸或者5-12.1寸)2.IC尺寸:(L)5mm~31mmX(W)0.8mm~5mmIC盒尺寸:2寸、3寸、4尺寸3.***终邦定精度:&plu***n;4µm4.生产节拍:<4s/IC5.清洗部分:清洗头数量1个平台数量1个客户可以根据需求选择此功能。6.ACF贴附部分:压头数量1个平台数量1个ACF废膜:气动回收7.预压部分:压头数量1个平台数量1个8.本压部分:压头数量3个,***控制平台数量3个,***控制9.机种设定时间:60分钟左右完成新机种设定;30分钟左右完成已有机种切换。10.电气部分使用电压:单相220V50/60HZ使用电流:15A空压源:>0.5Mpa使用客户的真空源或者设备自身自带真空发生器11.外观尺寸:长4600mmX宽1450mmX高2000mm设备尺寸不含上下料尺寸,上下料尺寸根据客户需求定制12.设备重量:约1800kg13.设备颜色:乳黄(可根据客户需求定制)曹经理:15566877028)
大连益盛达智能科技有限公司
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