HL304银基焊条Ag50Cu34Zn余量说明：主要性能和HL303银基焊条基本相同。等同于美标AWSBAg-1a，国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。HAG-50B，含银50%，等同于美标AWSBAg-6、国标BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775摄氏度。HAG-50BNi，含银50%，等同于美标AWSBAg-24、是银、铜、锌、镍合金，无镉，***适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。HAG-50BCd，含银50%，等同于美标AWSBAg-1a，国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度HL321，含银56%，等同于美标AWSBAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，***适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度HAG-56BSn，含银56%，等同于美标AWSBAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，***适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。HL306银基焊条Ag65Cu20Zn余量680用途：主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。HL307银基焊条Ag72Cu26Zn余量750—800用途：主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。HL308银基焊条Ag75Cu22Zn余量770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备)