HAG-50BNi含银50%等同于美标AWSBAg-24、是银、铜、锌、镍合金，无镉，***适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。HAG-56BSn含银56%等同于美标AWSBAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，***适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。三、含镉银焊料牌号及性能简介牌号性能及用途HAG-20BCd含银20%是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。HAG-25BCd含银25%等同于美标AWSBAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。HAG-30BCd含银30%等同于美标AWSBAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。HAG-35BCd含银35%等同于美标AWSBAg-2、国标BAg35CuZnCd及L314,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。HAG-40BCd含银40%等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。HAG-45BCd含银45%等同于美标AWSBAg-1，国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度***窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。HAG-50BCd含银50%等同于美标AWSBAg-1a，国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。【银基焊条】简介如下：银基焊条牌号主要成分%熔点用途HL301银基焊条Ag10Cu53Zn余量820主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。HL302银基焊条Ag25Cu45Zn余量750主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。HL303银基焊条Ag45Cu30Zn余量650熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。HL303F银基焊条Ag45Cu30Zn余量660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL304银基焊条Ag50Cu34Zn余量630主要性能和HL303银基焊条基本相同。HL306银基焊条Ag65Cu20Zn余量680主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。HL307银基焊条Ag72Cu26Zn余量750—800主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。HL308银基焊条Ag75Cu22Zn余量770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。HL312银基焊条.Zn.Cd595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL313银基焊条.Zn.Cd625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL321银基焊条.Zn.Sn615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL323银基焊条.Zn.Sn665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL325银基焊条.Zn.Sn645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL326银基焊条.Zn.Sn650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等【银焊片】简介如下:牌号***牌号化学成分%熔化温度℃特性及用途AgCuZnYGAg25BAg25CuZn(HL302)24-2640-42余量700-850钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等YGAg30BAg30CuZn29-3137-39余量680-770熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金YGAg45BAg45CuZn(HL303)44-4629-31余量665-745熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广YGAg50BAg50CuZn(HL304)49-5133-35余量690-775具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢YGAg65BAg65CuZn(HL306)64-6619-21余量685-720熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊YGAg70BAg70CuZn(HL308)69-7125-27余量730-755钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊)