无铅焊锡膏S3X48-M500-2超低空洞型***PDF●有效降低贴片面积较大三极管、BGA、QFN底部空洞发生，确保高信赖性。●连续使用过程中能确保高稳定性，有效减少损耗。●无需氮气环境中，也能保证有效***焊接不良。(1402KB)S01X7***8-M500低银产品***PDF●S01X7C.新时代低银合金●具有同类产品同等的高品质焊接水平。●与SAC305相匹配，保持高性能连续印刷性。(5427KB)GSP汽车厂商推荐***PDF●高信赖性无助焊剂残渣●适用于电子车载器件（发动机ECU/EV/EHV等）(377KB)S3X48-M420超低空洞型***PDF●有效降低贴片面积较大三极管、BGA、QFN底部空洞发生，确保高信赖性。●连续使用过程中能确保高稳定性，有效减少损耗。●无需氮气环境中，也能保证有效***焊接不良。(465KB)S3X48-M410A无卤型***PDF●大量降低卤素含有量，更为环保的无铅焊锡膏。●具有同含卤产品同等的高品质焊接水平。●●保持高性能连续印刷性。(347KB)无铅助焊剂JS-EU-31无卤型***PDF●环保有机酸系超低残渣型。●虚焊、短路、锡球等整体性优越的助焊剂。●常温干燥性、残渣的结露性实现了高绝缘信赖性、耐腐蚀性。(290KB)JS-E-16低银焊锡对应***PDF●提高低银焊锡润湿速度。●减少QFP等IC、***T部品虚焊、短路。●***连接器部品的焊接短路、冷焊。(304KB)无铅焊锡丝S3X-60NH无卤型***PDF●对应无卤规格环保产品。●具有较高的实用性、优良的润湿性。●作业性强、助焊剂飞散轻微。(290KB)热硬化型接着剂JU-50UF底部填充胶***PDF●部品底部良好的浸透性。●良好的热冲击耐久性，高信赖性。●硬化后返修性能好，半导体再利用可能。(597KB)JU-100-2LH无卤型***PDF●适用无卤定义，可实现制品基板完全无卤化。●对应中高速点胶，优良的吐出稳定性。(294KB))