波峰焊接不良分析助焊剂残留物1.助焊剂含有高固含量和过多的不挥发物质。（固体含量是在特定条件下干燥后乳液或涂层其余部分的质量百分比。）2。焊接前未预热或预热温度太低。3.板速太快（助焊剂没有完全蒸发）。4.锡炉的温度不够。5.锡炉中的杂质太多或锡的比例低。6.添加抗l氧化或抗l氧化油。7.助焊剂使用过多。8.PCB上的插座或开放元件太多，散热很快。9.元件引脚与焊盘孔不成比例，焊盘孔太大而不会引起焊剂上升。10.PCB本身具有预涂松香。11.PCB工艺问题，过孔太少，在线性波峰焊，导致助焊剂蒸发不良。12.在使用助焊剂的过程中，不会定期添加稀释剂，并且助焊剂很厚。波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅;b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。d）隐形缺陷：焊点粒度，焊点内应力，焊点内部裂纹，脆性焊点，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。选择焊接机1）保修保修期间交货验收后1年（生产时间8小时/日）此期间发生了明显地原因归于我司的责任故障，作无偿修理。但是消耗品不在保修范围内。因使用者不注意及天灾地变等损伤发生的故障，作为有偿修理。2）免责事项以下不是我司保修范围内。①因故障，生产补偿等一切的损害补偿。②因操作员?管理过失发生的故障修理。③我司不知情时擅自改造发生的故障修理。④不可抗力的起因。在线性波峰焊-苏州市易弘顺(图)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。在线性波峰焊-苏州市易弘顺(图)是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)