松下贴片机PANASERTMSF2003年左右设备，欧美机，翻新处理PCB尺寸：XLsize(X510mm/Y460mm)可贴元件范围：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,连接器等料站数量：48理论贴片速度：带装料0.094sec/片，托盘料0.23sec/IC贴装精度：&plu***n;0.025mm(4SIGMA)尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg电源及气源：200V,9KVA,气源：300L/min,0.5MPa松下MSF贴片机机器体积小，因为它的带装料速度为0.094SEC/片，可以称的上是高速贴片机的速度，又因为它的精度为0.025MM，使得MSF小到0201大到带TRAY的BGA类料件全部可以生产，适用于***生产线上的多功能贴片机生产，也可用于单独成线，大小料通吃的单一生产线。)