基板尺寸（mm）L50×W50～L510×W460高速贴装头12支吸嘴贴装速度0.036s/芯片(A-2型)贴装精度&plu***n;40μm/芯片(Cpk≥1)元件尺寸（mm）0402芯片*1～L12×W12通用贴装头LS8支吸嘴贴装速度0.048s/芯片(A-0型)贴装精度&plu***n;40μm/芯片，&plu***n;35μm/QFP24mm～32mm，&plu***n;50μm/QFP<24mm(Cpk≥1)元件尺寸（mm）0603芯片*1～L32×W32多功能贴装头3支吸嘴贴装速度0.18s/QFP(B-0型)贴装精度&plu***n;35μm/QFP(Cpk≥1)元件尺寸（mm）0603芯片～L100×W90基板替换时间约0.9s（基板长度240MM以下的***佳条件时）电源三相AC200V、4.0kVA空压源*20.49MPa、170L/min(A.N.R.)设备尺寸*2（mm）W2350×D2290×H1430*3重量*43400kg)