机种名BM123BM133:短时间机种切换高速高精度贴装通过8支吸嘴***上下驱动，能够进行高度不同元件的整体识别和整体吸着。根据条件不同而异后部供给部的丰富种类［BM221］(A型)后部：托盘供料器＋编带料架(B型)后部：无供给部(C型)后部：编带料架(D型)后部：手动托盘(E型)后部：编带料架＋手动托盘搭载3D传感器(选购件)通过2D、3D传感器，能够进行从微小芯片至L55mmxW55mmxT25mm的大型元件以及QFP、BGA、CSP的高精度贴装。搭载芯片厚度传感器(选购件)通过搭载芯片厚度传感器，能够检测微小元件微妙的竖起吸着，从而提高贴装品质。对应直接托盘通过双式托盘供料器能够进行QFP和异形元件的高速供给和连续供给。（BM221,231）另外，也可选择手动托盘工作台。（BM221）机种名BM123BM133型号NM-EJM6BNM-EJM7B基板尺寸(mm)L50×W50L330×W250L50×W50L510×W460贴装速度0.12s/芯片贴装精度&plu***n;50μm/芯片(Cpk≧1)、&plu***n;30μm/QFP(Cpk≧1)元件搭载数量80(双式编带料架:160)元件尺寸(mm)*10402*7芯片L32×W32×T15基板替换时间*22.5s电源三相AC200、220、380、400、420、480V2.68kVA空压源0.43MPa、150L/min(A.N.R.)设备尺寸(mm)W1950×D1500*3×H1500*4W1950×D1710*3×H1500*4重量*51700kg(固定供给规格)1800kg(固定供给规格))