pcb线路板表面工艺osp抗yanghua是我们pcb线路板的一种kangyang化的表面工艺处理，作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具有良好的可焊性。kang氧化的优势是表面较为平整，焊点的可靠性也比较高，耐热冲击性能好，污染少，制造工艺相对来说比较简单，而且成本比较低，所以pcb线路板kang氧化的优势也是比较明显的，当然并不是每款pcb线路板都适用，具体情况还需具体分析哦。pcb线路板电镀填孔工艺的优势及影响因素pcb线路板电镀填孔有以下几方面的优点：(1)有利于设计叠孔和盘上孔(2)改善电气性能，有助于高频设计(3)有助于散热(4)塞孔和电气互连一步完成(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。影响pcb线路板电镀因素有：物理影响参数需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。基板的影响基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。在pcb线路板CAM制作中BGA应做怎样处理呢？一、外层pcb线路板BGA的制作：在客户ziliao未作处理前，先对其进行了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。二、BGA阻焊制作：1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：①制做2MM层：以pcb线路板线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。②塞孔层:以孔层2MM,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗。③拷贝塞孔层为另一垫板层。④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。三、BGA对应堵孔层、字符层处理：①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。以上步骤完成后，BGACAM的单板制作就完成了，这只是目前BGACAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，pcb线路板行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。厚铜pcb线路板-汕头pcb线路板-中雷pcb双面板由东莞市中雷电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。东莞市中雷电子有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为印刷线路板较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)