产品分类：工业内存系列DDR2是新一代的DDR内存革新技术。DDR2内存的速度更快、数据带宽更大、耗电更少、散热性能更高。DDR2内存芯片使用球型阵列封装(Fine-pitchBGA，FBGA)，加强了电气与热感应特性。此外，DDR2内存芯片也将整合内存信号终端电阻(On-DieTermination，ODT)，以降低高速传输时的内存信号反射，进而提升时序预留空间。DDR2内存芯片的***高容量可达到4G，可显著提升内存模组的容量。此为DDR2-533CL4小型内存模组。该模组密度从512MB到2GB，由FBGA封装的DDR2-533MHz同步DRAM组成，用于安装在200脚侧边卡连接器插槽中产品详情JEDEC标准DDR2速度等级533MbpsSO-DIMM200针内存***X8，X16FBGADRAM芯片DDR3DRAM接口SSTL_18CAS延迟时间4-4-4带宽4300MB/秒VDD电压1.8+-0.1VVDDQ电压1.8+-0.1V标准OP温度0℃+85℃工业OP温度-40℃+85℃PCB高度1.181英寸符合RoHS串行存在检测与EEPROM应用：笔记本电脑)