●表面工艺处理:热风整平喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔●制作层数:单面,双面,多层●***大加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;●板厚:***溥:0.4MM;***厚:3.0MM●***小线宽线距:***小线宽:0.15MM;***小线距:0.2MM●***小焊盘及孔径:***小焊盘:0.8MM;***小孔径:0.4MM●金属化孔孔径公差:PthHolelerance≤直径0.8&plu***n;0.05MM＞直径0.8&plu***n;0.10MM●孔位差:&plu***n;0.05MM●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm●阻焊剂硬度:＞5H●热冲击:288℃10SES●燃烧等级:94V0防火等级●可焊性:235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM离子清洁度＜1.56微克/平方厘米●基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ●电镀层厚度:镍厚5-30UM金厚0.015-0.75UM●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、***、紫色等●字符颜色：白色、***、黑色等●V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3●常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)铝基板●客供资料方式:***文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。)