一、说明HeraeusF541AG3-90M3无铅水洗锡膏是种即可使用相同组份的焊锡膏，它由完全熔合的合金金属粉末、粘合剂和溶剂均匀混合而成。适合于表面组装应用。HeraeusF541AG3-90M3无铅水洗锡膏是采用***配方研制而成，其特色的OA活性有着***的可焊性。其***的松香活化系统提供了优良的上锡性，并在不同类型的基板上均能型成***少的空洞。该松香成份是完合可溶于水，故经去离子水清洗后所有残留物均可被移除。此独特的配方是特别为无铅应用达到优良上锡效果而开发。锡/银/铜(Sn/Ag/Cu)合金系统下，HeraeusF541AG3-90M3无铅水洗锡膏可提供优良的上锡效果和不含空洞的效果。该焊锡膏可以高达6”/秒的速度进行.012”间距的印刷。HeraeusF541AG3-90M3无铅水洗锡膏适合长时间模板操作，并在印刷等待后(print–after-wait)展示出***的***印效果。二、特点：•印刷可达.012”间距•优良的上锡性(Sn/Pb和无铅)•8小时模板操作时间•抵抗热和潮湿造成的坍塌•粘性维持时间长•适合高速度印刷三、物理特性金属粉末：类别3(Type3)=-325/+500网目类别4(Type4)=-400/+500网目型状：球形熔点范围：根据合金成份变化金属含量百份比：标准90%(&plu***n;1)粘度范围：M=600-800KcpsH=800-1000Kcps四、操作特性典形印刷厚度：20-25mil间距：0.006”–0.008”(150-200µm)<20mil间距：0.004”(100µm）***小间距：12mil(300µm)***小焊盘宽度：6mil(150µm)塌陷：按IPC-SP-819;4小时@25°C<1%10分钟@100°C<2%五、推荐处理指引印刷:为达到***好效果，温度应控制在23-27°C及相对湿度应控制在40-60%.清洗:湿焊锡膏可以異***或类似溶剂进行清洗。为达***好效果，回流后残余物的清洗应在回流后立即以加热去离子水进行清洗，温度***少40°C。如使用加压清洗设备，压力***少保持在40PSI。如溶剂或皂化剂使用于超声波清洗设备，推荐使用***少2个漂洗槽以去离子水进行清洗，以完全移除松香残余物和清洗时所用的溶剂。回流焊参数:为达到***佳效果，焊锡膏的回流焊峰值温度应设定在合金液化温度30–50℃以上。液化温度以上的时间应保持在30–60秒。无须设定预热平台。应对基板及元器件进行***及均匀的加热。回流焊可以任何行业界认可的方式完成。六、包裝提供250，500及1000克罐装。七、贮存存放在室温(20-25℃)。如果焊锡膏在使用前会被储存超过2个月，推荐存放在冷藏器內，5–12℃。避免阳光直接照射。开罐前，确保焊锡膏有***少2小时的时间回升至室温。八、安全事项使用时，不要吃、喝或吸烟。防止焊锡膏与皮肤和眼睛接触。穿戴适当的手套和护眼罩。九、保质期材料在出货后6个月內确保达到规格HeraeusF541系列焊锡膏可按照以下的编号系统订购:(松香系列)(合金)-(金属含量)(粘度)(粉末粒度)例:(F541)(SN63)–(90)(M)(3)=F541SN63–90M3注:F541=松香系列SN63=合金90=金属含量M=粘度范围3=粉末粒度合金:合金编号(熔点):Sn62(179)=Sn62/Pb36/Ag2Ag5(220-240)=Sn95/Ag5Sn63(183)=Sn63/Pb37Ag35(221)=Sn96.5/Ag3.5SA40C5=Cu0.5(217-219)=Sn95.5/Ag4/Cu0.5SA30C5=Ag3(217-219)=Sn96.5/Ag3/Cu0.5金属含量:标准90%粘度范围:M=600-800KcpsH=800-1000Kcps粉未粒度:粉末粒度编号3=-325/+5004=-400/+500)