加成型有机硅灌封胶和天新材料HT-9801A/B
加成型有机硅灌封胶HT-9801A/BHT-9801A/B是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能优异。3、固化过程中收缩小,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。一、典型用途:用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。二、技术参数:性能指标HT-9801A组分HT-9801B组分固化前外观白***粘稠体黑色粘稠体粘度(cps)2000~45002000~4500相对密度(g/cm3)1.55~1.751.55~1.75A组分:B组分(重量比)1:1固化类型双组分加成型混合后粘度(cps)1500~4000可操作时间(min)30初步固化时间(hr)1~2完全固化时间(hr)24固化后硬度(ShoreA,24hr)45&plu***n;5防水等级≥IP67膨胀系数(PPM)≤320使用温度范围(℃)-60~250体积电阻率(Ω·cm)>1.0×1015介电强度(kV/·mm)≥23介电常数(1.2MHz)3.0~3.3导热系数[W/(m·K)]≥0.6三、使用工艺:1、按重量配比1:1两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。四、注意事项:1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。2、本品属非***品,但勿入口和眼。3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。4、胶液接触以下化学物质会使胶不固化:1)N、P、S有机化合物。2)Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。3)含炔烃及多乙烯基化合物。五、包装规格:50KG/套(A胶25kg/桶,B胶25kg/桶)六、储存及运输:1、阴凉干燥处贮存,贮存期为12个月(25℃下)。2、此类产品属于非***品,可按一般***运输。3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。)
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