J757符合GB/T5118E7515-GAWSA5.5E11015-GISO18275-B-E7615-GP说明：J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。用途：用于焊接抗拉强度相当于740N/mm2左右的低合金高强钢结构。熔敷金属化学成分（%）CMnSiSPMo保证值≤0.20≥1.00≤0.60≤0.030≤0.030≤1.00熔敷金属力学性能（620℃×1h）试验项目Rm(N/mm2)ReL/Rp0.2(N/mm2)A(%)KV2(J)常温保证值≥740≥640≥13-熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）X射线探伤要求：I级焊接位置参考电流（DC+）焊条直径（mm）fff焊接电流（A）80~110130~170160~230注意事项：1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，随烘随用。2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。3.焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。)