J607符合GB/T5118E6015-D1AWSA5.5E9015-D1ISO18275-B-E6215-3M2P说明：J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条，采用直流反接。用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等钢熔敷金属化学成分（%）CMnSiSPMo保证值≤0.121.25~1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25~0.45例值0.0591.380.470.0060.0140.35熔敷金属力学性能（620℃×1h）试验项目Rm(N/mm2)ReL/Rp0.2(N/mm2)A(%)KV2(J)-30℃保证值≥590≥490≥15≥27例值64054525110熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）X射线探伤要求：I级焊接位置参考电流（DC+）焊条直径（mm）fff焊接电流（A）80~140110~210160~230注意事项：1．焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。2．焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。3.焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。)