J606符合GB/T5118E6016-D1AWSA5.5E9016-D1ISO18275-B-E5916-3M2P说明：J606低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条，交直流两用，交流施焊时，在性能稳定方面，稍次于直流焊接。用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等钢熔敷金属化学成分（%）CMnSiSPMo保证值≤0.121.25~1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25~0.45例值0.0751.330.250.0060.0150.4熔敷金属力学性能（620℃×1h）试验项目Rm(N/mm2)ReL/Rp0.2(N/mm2)A(%)KV2(J)-30℃保证值≥590≥490≥15≥27例值6605702475熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）X射线探伤要求：I级焊接位置参考电流（AC、DC+）焊条直径（mm）fff焊接电流（A）80~140110~210160~230注意事项：1．焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。2．焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。3.焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。)