J507CuP符合GB/T5118E5015-GISO2560-B-E4915-GP说明：J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。用途：适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPnBXt、09MnCuPTi、08MnP等。熔敷金属化学成分（%）CMnSiSPCu保证值≤0.120.80~1.30≤0.70≤0.0350.06~0.120.20~0.50熔敷金属力学性能（620℃×1h）试验项目Rm(N/mm2)ReL/Rp0.2(N/mm2)A(%)KV2(J)-30℃保证值≥490≥390≥22≥27药皮含水量≤0.30%X射线探伤要求要求：Ⅰ级焊接位置参考电流（DC+）焊条直径(mm)ffff焊接电流(A)60~9090~120110~180160~210注意事项：⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。)