三维X射线扫描三维X射线扫描(3-DimensionalComputerizeTomography)是以非***性X射线***技术，将待测物体做360°自传，进而收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。透光软体，可针对待测物体进行断层分析，将内部结构逐一切割及显现各层不同深度，使微小缺陷能更清晰地显现出来，进而可达到判别缺陷的目的。检测项目：1.无损缺陷检测Defect&AssemblyControl2.几何测量技术DimensionalMetrology3.CAD数模对比CADComparision4.逆向工程ReverseEngineering相关仪器：设备参数：1射线管：250KV/300W2探测器：1024*1024像素3测量范围：300*300mm4升降台调节范围：800mm5发射源-探测器距离：1200mm典型图片：零部件三维结构检查构件内部缺陷三维结构检查尺寸量测&CAD模数对比)