电连接器的发展具有的特点1、朝着小型化、高密度、高速度传输的方向发展;2、朝着高性能、高频化技术方向发展;3、高电压、大电流的连接器需求市场也很大;4、连接器还朝着抗干扰技术、模块化技术和无铅化技术方向发展。在传统并行同步数字信号的速率将要达到极限的情况下，高速串行方式是一个很好的解决思路。这使得低压差分信号(LVDS)成为主要的下一代高速信号的电平标准。而高速连接器的选择也成为高速率信号互联要解决的主要问题。高速连接器在发展中所采用的几个关键技术包括：1、为了减少串扰所采用的差分信号、无噪声信号和接地层技术;2、为了调整连接器的引线，可以改变由于连接器输入和输出物理距离不等而导致的***差异;3、为了获得的传输效率，连接器的特性阻抗值应与传输电路的特性阻抗相匹配。关于连接器可靠性设计的问题1、在连接器产品中，质量与可靠性是一样的吗?在连接器领域，可靠性与质量是有差别的。可靠性是一个设计指标，而质量是衡量产品的制造程度是否达到设计要求。2、连接器可靠性问题主要是什么?连接器可靠性问题主要是：可靠性设计和可靠性评估。两者都有很大的难度，后者在很大程度上是前者的基础。3、国内连接器可靠性研究的情况如何?目前国内可靠性研究主要存在模拟实验和深入分析不够等问题。并且可靠性研究的成本较高，建议可把***放在材料和工况、环境的关系上，以期成果能够在更多的连接器设计上得到应用以平衡投入产出比，而不宜就具体的某款连接器开展系统研究。4、针对近期品牌手机烧蚀的现象，从可靠性角度如何进行故障分析?分析的思路应是，首先制作出影响因素的树状图，列出所有影响的可能因素，存储器连接器FX系列，接着找出相互关系，按轻重次序排列，然后根据关系图找出机理，***后确定以后检测评估的方法和方案。具体分析是：对于USB烧蚀现象，16个影响因素中出现概率的5个影响因素依次是：温度、污染、插拔磨损、高温、电压。通过相关影响因素实验室模拟实验分析，得到在温湿度下USB烧蚀失效的因素排序依次是：污染、电压、插拔次数。这论证了烧蚀产生的可能性，也给出了产生的条件。值得注意的是，连接器，污染分析是以某腐蚀机理为对象，但不能确定它的烧蚀就一定是这个机理，也不能说故障是只由这个机理产生的。5、如何测量连接器的可靠性设计是否合理规范?目前行业内普遍存在着这样的现象：连接器产品表现出来的指标合格，但产品设计不一定达标。众所周知，国际通用准则是合理的触点压降应在10mV左右，不应超过20mV。这准则本质上是在控制温升，而控制温升的目的是保证电流流过触点时α斑点不产生熔融，从而保证触点的工作寿命。之前，我在为客户做产品改进中发现一款连接器的指标远远超标。根据准则要求合理的温度大概在53℃，触点温升比导体温升高2-3℃为合理范围。但这款连接器温升达到10℃，接插式连接器FX系列，显然并没有按照规格去设置。由于触点上的温度很难去测，所以我们用触点压降来衡量，基于温度是由交融热产生的，模块化连接器FX系列，交融热是与电流电阻相关的。这样就找到了间接的测量方法。7、如何测量连接器的可靠性设计是否合理规范?目前行业内普遍存在着这样的现象：连接器产品表现出来的指标合格，但产品设计不一定达标。众所周知，国际通用准则是合理的触点压降应在10mV左右，不应超过20mV。这准则本质上是在控制温升，而控制温升的目的是保证电流流过触点时α斑点不产生熔融，从而保证触点的工作寿命。之前，我在为客户做产品改进中发现一款连接器的指标远远超标。根据准则要求合理的温度大概在53℃，触点温升比导体温升高2-3℃为合理范围。但这款连接器温升达到10℃，显然并没有按照规格去设置。由于触点上的温度很难去测，所以我们用触点压降来衡量，基于温度是由交融热产生的，交融热是与电流电阻相关的。这样就找到了间接的测量方法。欧米格科技(图)|模块化连接器FX系列|连接器由深圳欧米格科技有限公司提供。深圳欧米格科技有限公司（）为客户提供“连接器,HRS线对线连接器,HRS线对板连接器”等业务，公司拥有“欧米格,HRS”等品牌。专注于连接器等行业，在广东深圳有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：刘先生。)