用ZLDS113测量PCB板的翘曲度PCB板的发明和广泛配置是电子信息行业发展的里程碑，在PCB板广泛使用之前，人们对于电子元件之间的连接，必须完成布线、装配的多个环节的工艺，因为电子产品的高精尖话发展，电子元件的体积越来越细小，使得布线和装配等工序难度加大，同时这个过程中发生错误的可能性也不断加大。随着PCB板的广泛使用，通过统一的版图设计和电子印刷技术，高度集成的电路板不仅能满足越来越细小的电子元件的要求，同时因为版图设计的科学性和印制的***性，质量得到了保证。但在PCB板的生产和加工过程中，因为环境的变化和工艺流程中可能存在的失误，可能造成PCB板的变形，变形会直接影响PCB板的使用，因此，科学检测其变形、翘曲程度是关键，如果能使用以激光位移传感器原理为基础的ZLDS113，则能有效解决这个问题。检测方案：该功能的实现是需要一个专门的检测工序来完成，利用自动化设备将PCB板一块一块地放入检测工位，由以激光位移传感器原理为基础的ZLDS113传感器来对PCB板上的有限个点的数据进行检测，从而判断该PCB板为合格品还是NG品。具体的测量方案如下所示：ZLDS113待检品合格品NG品载物台二维运动ZLDS113检测PCB板翘曲度示意图以激光位移传感器原理为基础的ZLDS113传感器的主要特点◆高温检测：可测500℃~2200℃高温物体，进行厚度、宽度、长度、高度、直径、轮廓的精密测量，是冶金行业必备的精密测量仪；◆抗干扰：可直接检测发光液面，不受强光、散光干扰，有自动滤光功能；◆高温测厚系统：2个传感器成对安装，能自动主从识别，构成测厚仪，进行在线厚度、宽度等实时测量；◆实时可编程功能：数值计算、数字传输速度、模拟设置、滤波器等。详情请访问：http:///mlhttp://英国真尚有集团深圳市真尚有科技有限公司电话：0755-26528100/26528011/26528012传真：0755-26528210/26435640)