捷研芯小型化RF滤波器封装技术：金球倒装真空覆膜成腔技术金球倒装技术在高i端器件上的应用比较多，sawfilter生产厂商，尤其在日本应用非常广泛，filter，苏州捷研芯纳米科技有限公司（以下简称捷研芯）经过两年多的技术研发、积累和布局，于2018年5月建成了我国第i一条***的金球倒装RF滤波器代工线，率i先推出批量代工业务！芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，Bawfilter，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍SAW滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，其小型片式化是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。通常采取三方面的措施以减少体积：一是优化设计减小芯片尺寸；二是改进器件的封装形式；三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小基板面积。苏州捷研芯在SAW滤波器封装方面有深入的研究，可与客户一起合作开发此类产品，目前已与客户合作开发出1814、1411和1109等SAW产品。芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍，当前的回流焊倒装可靠性比较高，而且凸点数量多，采用Sn/Pb焊料，sawfilter的作用，对环境及***的保护极为不利，且回流焊凸点通过刻蚀形成，工艺复杂，成本高，回流焊凸点的电阻率达22μΩ/cm。sawfilter生产厂商-filter-捷研芯有限公司由苏州捷研芯纳米科技有限公司提供。sawfilter生产厂商-filter-捷研芯有限公司是苏州捷研芯纳米科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：王经理。)