特性及适用范围有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。化学成份铜+银CuAg：≥99.90锡Sn：≤0.002锌Zn：≤0.005铅Pb：≤0.005铅Pb：≤0.005镍Ni：≤0.005铁Fe：≤0.005铍Sb：≤0.002硫S：≤0.005***As：≤0.002铋Bi：≤0.001氧O：≤0.06注：≤0.1(杂质)力学性能抗拉强度σb(MPa)：≥275伸长率δ10(%)：≥5伸长率δ5(%)：≥10注：棒材的纵向室温拉伸力学性能试样尺寸：直径或对边距离5～40热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。)