电子电镀级甲基磺酸锡
电子电镀级甲基磺酸锡质量指标锡2+含量≥g/l300铅≤ppm20锡4+含量≤ppm5镉≤ppm2***盐≤ppm15镍≤ppm2氯离子≤ppm5游离酸≤%10铁≤ppm20色度≤APHA15密度1.55铜≤ppm2锌≤ppm2产品性状:无色透明液体,不燃烧,不***产品用途:1、与其酸及其它盐类配套使用,可获得不同使用性能的电镀层,广泛应用于电子线路板,汽车轴瓦,电子接插件及电子CP线的电镀。还可应用于冷(热)扎钢板镀锡。2、用作有机反应的催化剂产品包装:聚乙烯塑料桶包装,30KG,250KG,也可根据用户的要求包装。储运及安全防护:本品含游离酸10%,属酸性腐蚀品,因此,应置于通风干燥的仓库里;)
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