深圳市银宏科技有限公司深圳市宝安区西乡62区龙基通宝大厦***02网址：联系手机:18617042732电话：0755-23277069联系人:尹先生***:3073924495作并可实现快速上市。基于TI的第七代内核，器件实现了已经证明的解决方案，此解决方案支持4.0双模式(BR/EDR/LE)协议。TI的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的BR/EDR/LE模式运行的能耗。当与一个MCU器件耦合时，这个HCI器件为以下应用提供业界***佳的RF性能：手机附件体育和健身应用无线音频解决方案遥控玩具借助于传输功率和接收敏感度，相对于其它只支持BLE的解决方案，这个解决方案提供大约2倍的业界***佳范围。TI提供的一款无版权软件堆栈被与TIMSP430和StellarisMCU预先集成在一起。TI的合作伙伴StonestreetOne也通过MFi解决方案和其它MCU提供此堆栈()。目前支持的一些配置包括：串行端口配置(SPP)***音频分配配置(A2DP)几个BLE配置（根据支持的MCU，这些配置会发生变化）除了软件，这个解决方案包含一个使用低BOM成本的参考设计。与用于的TI无线平台解决方案有关的更多信息，请参阅TI无线连接维基(Wiki)网站(www.ti.com/connectivitywiki)。显示了CC256x系列产品成员。特性单片蓝牙***artReady解决方案集成了基本速率(BR)/增强型数据速率(EDR)/低功耗(LE)并且与蓝牙4.0技术规范（直到HCI层）兼容BR/EDR特性包括：多达七个***器件分散网：同时具有3个微微网，1个作为主控网和2个作为受控网在同一个或者不同微微网上具有多达2个同步面向(SCO)连接支持所有语音编码-连续可变斜率增量调制(CVSD)，A规则，μ规则和透明传输（未编码）LE特性包括：支持多达6个同步连接紧密耦合在一起的多重呼吸示例以实现***小功耗针对LE的***缓冲可实现大量多重连接而又不会影响BR/EDR性能。包括针对BR/EDR和LE的内置共存和优先级处理针对简便堆栈集成和不同的微处理器内验证的灵活性，诸如Stellaris和MSP430针对低成本设计进行了高度优化单端50ΩRF接口封装尺寸：76引脚，0.6mm焊球间距，8.10mmx7.83mm多行四方扁平无引线(mrQFN)封装业界***佳的(RF)性能（TX电源，RX灵敏度，阻断）类1.5"TX功率高达+12dBm内部温度检测和补偿以确保温度范围内RF性能的***小变化，而无需外部校准已改进的AFH算法，***大程度地缩短了采用时间提供更长的范围，包括2倍于其它只支持BLE解决方案的范围***电源管理，可延长电池寿命，并易于设计：片载电源管理，包括到电池的直接连接针对***、待机和扫描模式的低功耗针对页面和查询扫的私有低功耗扫描使用其它解决方案的关断和睡眠模式以大大减少功耗物理接口：H4UART上的标准HCI，***大速率4Mbps完全可编程数字PCM-I2S编***器接口HCI工具：WindowsPC应用程序以评估器件的RF性能BluetoothisatrademarkofTexasInstruments.StellarisisatrademarkofTexasInstruments.Stellarisisa)