产品特点·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。·固化：本品室温湿气固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。适用场合·高触变性：不垂流，便于成型。·脱醇型：固化反应副产物为醇类，对基材无腐蚀。·快速表干：提高生产效率。·精炼型：小分子含量低，可直接用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。使用方法·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：线路板元件固定、密封电子设备和模块等。规格表制造商物料号包装颜色密度(g/ml)粘度(mPa.S)挤出率(g/min)固化方式表干时间(min)固化时间(h)硬度(Shore)断裂_拉伸率(%)拉伸强度(Mpa)温度范围(℃)品牌含税单价(元)DC-SE9186-WHI-100G100g/支白色1.0466100－室温固化924A195552.3－45～200道康宁询价)