产品特点●导热性：具有导热性能，适用于需要导热粘接的场合。●通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。●脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。●快速表干：提高生产效率。适用场合适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：电源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。使用方法预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。施胶：工施压或气压施压式打胶枪都可应用。固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。规格表制造商物料号包装颜色密度_(g/ml)粘度(mPa#s)挤出率(g/min)固化_方式表干_时间(min)固化_时间_(h)硬度(Shore)断裂_拉伸率_(%)拉伸_强度(Mpa)温度_范围(℃)品牌粘度_(mPa#s)适用时间(min)固化时间(h)硬度_(Shore)拉伸强度(Mpa)_导热率_(W/m·K)绝缘强度(kV/mm)DC-EA9189-WHI-330ML330ml/支白色1.78－594室温固化324A63502.6－45～200DOWCORNING/道康宁－424A781.70.8628DC-EA9189-WHI-2.6L2.6l/罐白色1.78－594室温固化324A63502.6－45～200DOWCORNING/道康宁－424A781.70.86)