银碳化钨触头,碳化钨银触头我公司银碳化钨采用真空熔渗工艺制造，通过渗银方式将银渗入碳化钨胚的方式制的，以碳化钨为次要成分的触头材料。产品具有硬度高，导电率好等优异性能。接触电阻与银钨相似，碳化钨在电弧分散之后，释放出碳形成一个***保护层，会***钨氧化物以及钨酸的产生。银碳化钨材料的高熔点可以抵抗强电弧，具有***蚀型及低熔焊优势。和铄金属碳化钨银触头采用真空熔渗技术，保证材料的含气量，经检测，我公司的碳化钨铜、银碳化钨触点,触头含氧量≤50ppm、含氮量≤20ppm、含氢量≤5ppm银碳化钨物理特性：商标品牌含量（%）比重电导率硬度HOSOPM350碳化钨50，银余量12.20g/cm350%IACS85HRBHOSOPM340碳化钨40，银余量11.70g/cm360%IACS72HRBHOSOPM330碳化钨30，银余量11.20g/cm365%IACS57HRB银碳化钨应用范围：断路器、漏电断路器、微型断路器，交流接触器触点和铄银碳化钨产品优势：较高的耐电弧烧蚀性良好的导电率高耐机械磨损性极低的截流值http:///%e9%93%b6%e7%a2%b3%e5%8c%96%e9%92%a8%e8%a7%a6%e5%a4%b4.html标签:真空触头,碳化钨银触头,银碳化钨触头)