钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变。钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、***化***及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（热沉材料）和引线框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。产品特色：不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。良好的气密性。快速交货。和铄钨铜材料性能牌号铜（wt.%)钨（wt.%）密度(g/cm³)导电率(%IACS)导热系数(W/m²K)热膨胀系数(10-6/K)HOSOPM07030&plu***n;2余量13.8042~240~9.7HOSOPM07525&plu***n;2余量14.5038200~2309.0~9.5HOSOPM08020&plu***n;2余量15.2034190~2108.0~8.5HOSOPM08515&plu***n;2余量16.1030180~2007.0~7.5HOSOPM09010&plu***n;2余量16.8028160~1806.3~6.8和铄钨铜热沉毛坯实例图：和铄钨铜热沉应用：微波载体/射频领域作散热底座集成电路热沉半导体激光器热沉光通讯模块底座钨铜封装外壳标签:钨铜基板,钨铜封装,钨铜热沉)