采用直接托盘供料器和整体交换台车提高运转率标准配备负荷控制贴装头负荷控制贴装头通过3连装置，能贴装大部分插入式连接器，实现了***大的负荷50N。通过搭载3D传感器*1高品质贴装IC封装芯片通过整体扫描能够高速检测。对应从微小元件至BGA、CSP、连接器等大型元件机种名DT401-F型号KXF-E64C基板尺寸L50mm×W50mmL510mm×W460mm贴装速度芯片0.7s/芯片（编带散装）托盘0.8s/QFP(单托盘)、1.2s/QFP(双托盘)贴装精度芯片&plu***n;50μm/芯片(Cpk≧1)托盘&plu***n;35μm/QFP(Cpk≧1)元件搭载数量编带Max.54*2托盘Max.20（单托盘）、Max.40（双托盘）元件尺寸0603芯片L100mm×W90mm×T25mm基板替换时间0.9s(基板长度240mm以下***佳条件时)电源*3三相AC200V、1.5kVA空压源*40.49MPa、150L/min(A.N.R.)设备尺寸W1260mm×D2542mm×H1430mm*5重量*61560kg)